Stencil AMD E350 CMC60AFPB22GV EME350GBB22GT

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Stencil AMD E350 CMC60AFPB22GV EME350GBB22GT

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Stencil AMD E350 CMC60AFPB22GV EME350GBB22GT


Este stencil é utilizado para o alinhamento das esferas BGA no chip durante o processo de Reballing.

Suporta calor de até 240°C que é suficiente para que as ligas de estanho entrem em fusão, mesmo as ligas sem chumbo (lead free) que tem o ponto de fusão por volta de 220°C.

As ligas de estranho com chumbo tem o ponto de fusão em 183°C.

Quanto maior o stencil maior também a possibilidade dele envergar. Ao rebalar Chipsets maiores de 3cm recomendamos a máxima cautela com a temperatura utilizada.

Evite choques térmicos aumentando a temperatura aos poucos e movimentando o bocal do seu soprador ininterruptamente.

Medida das esferas: 0,5mm

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