Stencil GTX 750 TI GK107 N13P-GL-A1 N13P-GS-A2 GM107-750-A2

Compatíveis:

Placas de Vídeo: GTX 750 TI

Chipset: GK107 N13P-GL-A1 N13M-GE1-B-A1 N13P-GS-A2 N13E-GE-A2

Medida das Esferas: 0,55mm

Este stencil é utilizado para o alinhamento das esferas BGA no chip durante o processo de Reballing.
Suporta calor de até 240°C que é suficiente para que as ligas de estanho entrem em fusão, mesmo as ligas sem chumbo (lead free) que tem o ponto de fusão por volta de 220°C.
As ligas de estranho com chumbo tem o ponto de fusão em 183°C.
Quanto maior o stencil maior também a possibilidade dele envergar. Ao rebalar Chipsets maiores de 3cm recomendamos a máxima cautela com a temperatura utilizada.
Evite choques térmicos aumentando a temperatura aos poucos e movimentando o bocal do seu soprador ininterruptamente.