Fluxo para Solda BGA MOB39i 10g

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Fluxo para Solda BGA de excelente rendimento e alto desempenho. Embalagem: Seringa com agulha aplicadora
R$35,00
Esgotado
Fluxo de excelente desempenho utilizado para soldar esferas no chip e soldar o BGA na placa, alto rendimento com resultados garantidos.
O fluxo pastoso MOB39i foi desenvolvido para aplicações em BGAs, indicado para dessolda, reflow, fixação de esferas no chip e soldagem do chip na placa.
Aplica-se sempre uma finíssima camada, sua ormulação moderna permite um excelente desempenho de forma muito econômica, chega a render entre 20% a 40% a mais que os fluxos convencionais encontrados no mercado.
Todo fluxo pastoso contém resina, o MOB39i contém uma quantidade muito pequena, e ao usar uma camada fina o resultado fica praticamente no-clean, permitindo uma soldagem de excelência com um desempenho incomparável.
Observe que sua coloração clara é por conter pouca resina o que resulta em pouco resíduo no processo.

Características Técnicas

Aparência: Gelatinosa
Cor: Transparente
Densidade: 1,01
Taxa de Cloro: <0,05%
Conteúdo não volátil: 70%
Viscosidade: 400 Pas
O produto pode ser utilizado para ligas com e sem chumbo
Boa deposição do fluxo
Evita a formação de curtos entre os pontos de solda
Compatibilidade com os materiais existentes
Deixa pouco resíduo após o retrabalho
O Fluxo Gel MOB39i foi elaborado utilizando materiais de alta pureza com média ativação, equivalente ao fluxo de média ativação (RMA – Rosin Mildly Active).
Ao ser utilizado a soldagem final será preservada, como se fosse a primeira soldagem realizada, que havia sido aplicada pela deposição da solda através da tela metálica (Stencil).
É um produto No Clean, não requerendo limpeza após a sua utilização devido ao baixo resíduo remanescente deixado e, é livre de corrosão.

Notas para aplicação:

- Aplicar fina camada na área a ser retrabalhada.
- Espessura recomendada: 30 a 40 micra.
- O produto permanece ativo por 8 horas.
- Pode ser deixado sobre a placa até 6 horas antes da colocação do componente.
- Ao colocar o componente sobre o gel, o mesmo deve ser soldado a seguir.
O produto também foi elaborado para preparar a superfície onde o componente, depois de retirado, possa ser recolocado na sua posição original.
Recomenda-se uso de malha dessoldadora macia para isso. Basta aplicar uma fina camada na placa de circuito impresso, recolocar o componente e aplicar calor localmente na posição a ser soldada o componente.
Evite usar o MOB39i em excesso.
Aplicando a devida quantidade, após a soldagem o resíduo remanescente será imperceptível, daí a não necessidade de limpeza após o processo de soldagem, e assim eliminando o risco de corrosão.
Saúde e Segurança:
Utilizar em área bem ventilada e mantenha distância de qualquer fonte de ignição.
Classificação de Risco: R42/43
Classificação de Segurança: S3 / 7 e S24 / 25
Conservar o produto na embalagem original. Mantendo a temperatura ambiente até 25ºC. O produto pode ser utilizado até doze meses da data de fabricação.
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