Kit Stencil BGA iPhone 4 4s 5 5s 6 6+ 6s 6s+ 7 7+
Estes stencils irão te auxiliar e poupar muito tempo e dor de cabeça na hora do processo de Reballing.
Kit Stencil BGA para iPhone 4 4s 5 5s 6 6Plus 6s 6sPlus 7 7Plus
Suportam Calor
Estes stencils irão te auxiliar e poupar muito tempo e dor de cabeça na hora do processo de Reballing.
O stencil, com sua alta durabilidade e resistencia ao calor te ajuda a soldar em questão de minutos.
Suporta calor de até 240°C que é suficiente para que as ligas de estanho entrem em fusão, mesmo as ligas sem chumbo (lead free) que tem o ponto de fusão por volta de 220°C.
As ligas de estranho com chumbo tem o ponto de fusão em 183°C.
Podem ser usados com esferas ou com solda em pasta (estanho em pasta).
1. iPhone 4
2.iPhone 4s
3.iPhone 5
4.iPhone 5s
5.iPhone 6
6.iPhone 6 Plus
7. iPhone 6s
8. iPhone 6s Plus
9.iPhone 7
10.iPhone 7 Plus
Quanto maior o stencil maior também a possibilidade dele envergar. Ao rebalar Chipsets maiores de 3cm recomendamos a máxima cautela com a temperatura utilizada.
Evite choques térmicos aumentando a temperatura aos poucos e movimentando o bocal do seu soprador ininterruptamente.
Nossa equipe estará sempre disposta a te ajudar, sempre prezando pela qualidade do serviço e produto.