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Kit Stencil BD82HM65 + Esfera 0,40 25K Sn63Pb37 C/Chumbo

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Kit Stencil BD82HM65 + Esfera 0,40 25K Sn63Pb37 C/Chumbo

Disponível: Sem estoque

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Descrição

    Detalhes

    Kit Stencil Intel BD82HM65 SLJ8A SLJTA + Esfera 0,40 25K Sn63Pb37 Com Chumbo


    Kit Composto de 1 Stencil Intel BD82HM65 SLJ8A SLJTA SLJ8E SLJ8C SLJ8F e 1 Esfera 0,40 25K Sn63Pb37 Com Chumbo


    Compatíveis:

    BD82HM65 BD82HM67 SLJ8E BD82QM77 SLJ8A SLJTA BD82HM70 SJTNV BD82HM77 BD82HM76 SLJ8C SLJ8F BD82HM75 BD82NM70

    Medida das Esferas: 0,40mm

    Este stencil é utilizado para o alinhamento das esferas BGA no chip durante o processo de Reballing. Suporta calor de até 240°C que é suficiente para que as ligas de estanho entrem em fusão, mesmo as ligas sem chumbo (lead free) que tem o ponto de fusão por volta de 220°C. As ligas de estranho com chumbo tem o ponto de fusão em 183°C. Quanto maior o stencil maior também a possibilidade dele envergar. Ao rebalar Chipsets maiores de 3cm recomendamos a máxima cautela com a temperatura utilizada. Evite choques térmicos aumentando a temperatura aos poucos e movimentando o bocal do seu soprador ininterruptamente.

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    Produto: Kit Stencil BD82HM65 + Esfera 0,40 25K Sn63Pb37 C/Chumbo

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