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Kit Stencils Calor Direto para Processadores (CPU) BGA

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Kit dos Principais Stencils para Processadores CPU de Notebooks



Suportam Calor

Disponível: Sem estoque

R$90,00
em até 9 vezes de R$10,48
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Descrição

    Detalhes

    Kit de Stencils para Processadores (CPU) BGA de Notebooks

    Suportam Calor

    Versão 2018

    1. Stencil Intel I7-6700HQ SR2FQ I5-6440HQ SR2FS I5-6300HQ 0,40mm
    2. Stencil i7-6650U SR2KA i5-6287U SR2JJ i5-6267U SR2JK CPU 0,40mm
    3. Stencil QF9EES SR1W5 SR1SG SR1UT SR1SH 0,30mm
    4. Stencil Intel i7-620M SLBTX i3-370M 0.40mm
    5. Stencil Intel i3 CPU 0,45mm
    6. Stencil Intel SR04S SR071 SR109 SR0CS SR08N SR0XL i3-2310M i5 2415M 0,35mm
    7. Stencil Intel SR17E DH82HM86 DH82HM87 SR13H SR17D 0,40mm


    Estes stencils são utilizados para o alinhamento das esferas BGA no chip durante o processo de Reballing.
    Suporta calor de até 240°C que é suficiente para que as ligas de estanho entrem em fusão, mesmo as ligas sem chumbo (lead free) que tem o ponto de fusão por volta de 220°C.
    As ligas de estranho com chumbo tem o ponto de fusão em 183°C.
    Quanto maior o stencil maior também a possibilidade dele envergar. Ao rebalar Chipsets maiores de 3cm recomendamos a máxima cautela com a temperatura utilizada.
    Evite choques térmicos aumentando a temperatura aos poucos e movimentando o bocal do seu soprador ininterruptamente.

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    Produto: Kit Stencils Calor Direto para Processadores (CPU) BGA

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