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Placas Industriais

Atualmente muitos equipamentos são controlados por placas que possuem chipset BGA entre seus componentes.
Essas placas e principalmente seus componentes com encapsulamento BGA estão sujeitos a apresentarem problemas, que na maioria dos casos está na solda, que precisa ser refeita.

Placa-Com-Chip-BGA-FANUC
Entre os equipamentos que possuem placas com chipset BGA e que podemos executar reparos estão:
- Equipamentos Médico-Hospitalares
- Equipamentos de Diagnóstico por Imagem
- Rastreadores GPS de máquinas agrícolas
- Tornos CNC de diversos modelos
- Braços Mecânicos Robotizados

Chipset BGAChipset BGAChipset BGA na Placa

Trabalhamos com Solda BGA há quase 10 anos, temos os equipamentos e a mão de obra especializada necessários para realizar um excelente serviço e trazer sua placa de volta!

- Ferramentas Adequadas
- Mão de Obra Experiente e Especializada
- Excelente Atendimento
- Pagamento Facilitado

Não arrisque e não perca tempo!

Etapas do Serviço de Reballing em Placas Industriais
1 - A placa é desmontada e colocada na desumidificadora QHD100 por 48 horas para evitar problemas de envergaduras ou bolhas durante o processo de aquecimento.
2 - O chipset BGA é dessoldado usando a Estação de Solda BGA Honton R690.
3 - Os pontos de contato do chipset BGA e da placa de onde ele foi removido passam por uma cuidadosa limpeza, com produtos químicos e malha de cobre para remover todo o resíduo da liga de solda anterior para que não comprometam a nova solda.
4 - São aplicadas novas micro esferas de solda no chip. Chegam a ser mais de mil pontos de contato! Esse processo é crítico, exige muita habilidade e ferramentas especiais além da aplicação de um calor de mais de 200ºC.
5 - O chipset BGA é ressoldado de volta na placa, sendo perfeitamente alinhado e cumprindo a curva de aquecimento recomendada pelos fabricantes. Coisa que só é possível fazer usando uma Estação de Solda BGA profissional e apropriada para essa finalidade.