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Label Zoom

Stencil HD 7970 7950 7970 R9 280 215-0821060 COM IMPERFEIÇÃO

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Stencil para alinhamento de esferas BGA


Suporta calor

Disponível: Sem estoque

R$20,00
em até 2 vezes de R$10,00 Sem Juros
Cálculo do Frete
Descrição

    Detalhes

    Stencil com apenas um buraco de esfera fora do lugar

    É possível usá-lo, embora um pouco trabalhoso

    Compatíveis:

    Chipset: 215-0821379 215-0821234 215-0821062215-0821065215-0821056 215-0821060216-0811030
    Placas de Vídeo: R9 280, HD R9 280X, HD 7950, HD 7970, HD 7990

    Medida das Esferas: 0,50mm

    Este stencil é utilizado para o alinhamento das esferas BGA no chip durante o processo de Reballing.
    Suporta calor de até 240°C que é suficiente para que as ligas de estanho entrem em fusão, mesmo as ligas sem chumbo (lead free) que tem o ponto de fusão por volta de 220°C.
    As ligas de estranho com chumbo tem o ponto de fusão em 183°C.
    Quanto maior o stencil maior também a possibilidade dele envergar. Ao rebalar Chipsets maiores de 3cm recomendamos a máxima cautela com a temperatura utilizada.
    Evite choques térmicos aumentando a temperatura aos poucos e movimentando o bocal do seu soprador ininterruptamente.

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    Produto: Stencil HD 7970 7950 7970 R9 280 215-0821060 COM IMPERFEIÇÃO

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