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Stencil ATI 216-0728018 0749001 0774009 0728020 Zoom

Stencil ATI 216-0728018 0749001 0774009 0728020

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Este stencil é utilizado para o alinhamento das esferas BGA no chip durante o processo de Reballing.


Suporta calor de até 240°C que é suficiente para que as ligas de estanho entrem em fusão, mesmo as ligas sem chumbo (lead free) que tem o ponto de fusão por volta de 220°C.


As ligas de estranho com chumbo tem o ponto de fusão em 183°C.


Quanto maior o stencil maior também a possibilidade dele envergar. Ao rebalar Chipsets maiores de 3cm recomendamos a máxima cautela com a temperatura utilizada.


Evite choques térmicos aumentando a temperatura aos poucos e movimentando o bocal do seu soprador ininterruptamente.

Disponível: Em estoque

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Descrição

    Detalhes

    Este stencil é utilizado para o alinhamento das esferas BGA no chip durante o processo de Reballing.
    Suporta calor de até 240°C que é suficiente para que as ligas de estanho entrem em fusão, mesmo as ligas sem chumbo (lead free) que tem o ponto de fusão por volta de 220°C.
    As ligas de estranho com chumbo tem o ponto de fusão em 183°C.
    Quanto maior o stencil maior também a possibilidade dele envergar. Ao rebalar Chipsets maiores de 3cm recomendamos a máxima cautela com a temperatura utilizada.
    Evite choques térmicos aumentando a temperatura aos poucos e movimentando o bocal do seu soprador ininterruptamente.
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    Produto: Stencil ATI 216-0728018 0749001 0774009 0728020

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