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Stencil GT 630M 650M 610M N13M-GE-B-A2 GF108-876-A1 0,60

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Stencil GT 630M 650M 610M N13M-GE-B-A2 GF108-876-A1 0,60



Stencil para alinhamento de esferas BGA



Suporta calor

Disponível: Em estoque

R$29,00
em até 2 vezes de R$14,50 Sem Juros
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Descrição

    Detalhes

    Stencil GT 630M 650M 610M N13M-GE-B-A2 GF108-876-A1 0,60


    Placas de Vídeo: GT 630M 650M 610M

    Chipsets: N13M-GE-B-A2 GF108-876-A1

    Medida Esferas: 0,60



    Este stencil é utilizado para o alinhamento das esferas BGA no chip durante o processo de Reballing.

    Suporta calor de até 240°C que é suficiente para que as ligas de estanho entrem em fusão, mesmo as ligas sem chumbo (lead free) que tem o ponto de fusão por volta de 220°C.

    As ligas de estranho com chumbo tem o ponto de fusão em 183°C.

    Quanto maior o stencil maior também a possibilidade dele envergar. Ao rebalar Chipsets maiores de 3cm recomendamos a máxima cautela com a temperatura utilizada.

    Evite choques térmicos aumentando a temperatura aos poucos e movimentando o bocal do seu soprador ininterruptamente.

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    Produto: Stencil GT 630M 650M 610M N13M-GE-B-A2 GF108-876-A1 0,60

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