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Stencil Intel AC82PM45 82GM45 82GL40 AC88CTPM 0,45 Zoom

Stencil Intel AC82PM45 82GM45 82GL40 AC88CTPM 0,45

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Stencil Intel AC82PM45 82GM45 82GL40 AC88CTPM 0,45

Disponível: Sem estoque

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Descrição

    Detalhes

    Este stencil é utilizado para o alinhamento das esferas BGA no chip durante o processo de Reballing.
    Suporta calor de até 240°C que é suficiente para que as ligas de estanho entrem em fusão, mesmo as ligas sem chumbo (lead free) que tem o ponto de fusão por volta de 220°C.
    As ligas de estranho com chumbo tem o ponto de fusão em 183°C. 
    Quanto maior o stencil maior também a possibilidade dele envergar. Ao rebalar Chipsets maiores de 3cm recomendamos a máxima cautela com a temperatura utilizada. 
    Evite choques térmicos aumentando a temperatura aos poucos e movimentando o bocal do seu soprador ininterruptamente.

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    Produto: Stencil Intel AC82PM45 82GM45 82GL40 AC88CTPM 0,45

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