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Stencil Intel BD82HM55 BD82PM55 BD82HM57 0,35 Zoom

Stencil Intel BD82HM55 BD82PM55 BD82HM57 0,35

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StencilIntel BD82HM55 BD82PM55 BD82HM57 0,35

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Descrição

    Detalhes

    Stencil Intel BD82HM55 BD82PM55 BD82HM57 0,35


    Este stencil é utilizado para o alinhamento das esferas BGA no chip durante o processo de Reballing.

    Suporta calor de até 240°C que é suficiente para que as ligas de estanho entrem em fusão, mesmo as ligas sem chumbo (lead free) que tem o ponto de fusão por volta de 220°C.

    As ligas de estranho com chumbo tem o ponto de fusão em 183°C.

    Quanto maior o stencil maior também a possibilidade dele envergar. Ao rebalar Chipsets maiores de 3cm recomendamos a máxima cautela com a temperatura utilizada.

    Evite choques térmicos aumentando a temperatura aos poucos e movimentando o bocal do seu soprador ininterruptamente.


    Medida das esferas: 0,35mm

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    Produto: Stencil Intel BD82HM55 BD82PM55 BD82HM57 0,35

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