Stencil Intel BD82HM65 SLJ8A SLJTA SLJ8E SLJ8C SLJ8F

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Este stencil é utilizado para o alinhamento das esferas BGA no chip durante o processo de Reballing.

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BD82HM65 BD82HM67 SLJ8E BD82QM77 SLJ8A SLJTA BD82HM70 SJTNV BD82HM77 BD82HM76 SLJ8C SLJ8F BD82HM75 BD82NM70

Este stencil é utilizado para o alinhamento das esferas BGA no chip durante o processo de Reballing.
Suporta calor de até 240°C que é suficiente para que as ligas de estanho entrem em fusão, mesmo as ligas sem chumbo (lead free) que tem o ponto de fusão por volta de 220°C.
As ligas de estranho com chumbo tem o ponto de fusão em 183°C.
Quanto maior o stencil maior também a possibilidade dele envergar. Ao rebalar Chipsets maiores de 3cm recomendamos a máxima cautela com a temperatura utilizada.
Evite choques térmicos aumentando a temperatura aos poucos e movimentando o bocal do seu soprador ininterruptamente.

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