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Stencil QF9EES SR1W5 SR1SG SR1UT SR1SH 0,30mm Zoom

Stencil QF9EES SR1W5 SR1SG SR1UT SR1SH 0,30mm

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Stencil QF9EES SR1W5 SR1SG SR1UT SR1SH 0,30mm

Disponível: Sem estoque

R$34,00
em até 3 vezes de R$11,45
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Descrição

    Detalhes

    Compatível com os Chipsets:

    SR1W2 SR1W3 SR1W4 SR1W5 SR1SJ SR1SF SR1SE SR1SC SR1SG SR1LV SR1LW SR1LY SR1LX SR1SD SR1SB SR1SH

    Este stencil é utilizado para o alinhamento das esferas BGA no chip durante o processo de Reballing.
    Suporta calor de até 240°C que é suficiente para que as ligas de estanho entrem em fusão, mesmo as ligas sem chumbo (lead free) que tem o ponto de fusão por volta de 220°C.
    As ligas de estranho com chumbo tem o ponto de fusão em 183°C.
    Quanto maior o stencil maior também a possibilidade dele envergar. Ao rebalar Chipsets maiores de 3cm recomendamos a máxima cautela com a temperatura utilizada.
    Evite choques térmicos aumentando a temperatura aos poucos e movimentando o bocal do seu soprador ininterruptamente.

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    Produto: Stencil QF9EES SR1W5 SR1SG SR1UT SR1SH 0,30mm

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