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Stencil RX470 RX480 RX460 215-0876204 215-0895088 215-0876184

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StencilRX470 RX480 RX460 215-0876204 215-0895088 215-0876184



Stencil para alinhamento de esferas BGA



Suporta Calor

Disponível: Em estoque

R$80,00
em até 8 vezes de R$10,43
Cálculo do Frete
Descrição

    Detalhes

    StencilRX470 RX480 RX460 215-0876204 215-0895088 215-0876184

    Compatíveis:

    Placas de Vídeo:RX470 RX480 RX460
    Chipsets:215-0876204 215-0895088 215-0876184

    Medida das Esferas: 0,50mm

    Este stencil é utilizado para o alinhamento das esferas BGA no chip durante o processo de Reballing.
    Suporta calor de até 240°C que é suficiente para que as ligas de estanho entrem em fusão, mesmo as ligas sem chumbo (lead free) que tem o ponto de fusão por volta de 220°C.
    As ligas de estranho com chumbo tem o ponto de fusão em 183°C.
    Quanto maior o stencil maior também a possibilidade dele envergar. Ao rebalar Chipsets maiores de 3cm recomendamos a máxima cautela com a temperatura utilizada.
    Evite choques térmicos aumentando a temperatura aos poucos e movimentando o bocal do seu soprador ininterruptamente.

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    Produto: Stencil RX470 RX480 RX460 215-0876204 215-0895088 215-0876184

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